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罗杰斯：如何为毫米波及高多层板电路选择合适材料
毫米波（mmWave）频段的设计应用一度被认为是“不切实际”，或者在大家印象中是只有“军方”才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G ...查看更多
易力高：热量管理市场的增长及发展趋势
产品小型化的发展趋势与更加现代且高功率的设备相结合，决定了可靠的热量管理是目前及未来电子产品设计的必要组成部分。LED照明市场只是热量管理技术对设备耐用性至关重要的一个例子。热量管理产品还可提供用以提 ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
